廣德電子錫膏噴印機又更新了
SMT貼片加工的未來是無法預料的。隨著新技術的迅速應用，各個環節對于時間成本的壓縮非常高。新材料和點膠的發展。以及更多高級組件來定位，加載，安裝和跟蹤。每天。隨著這些高混合挑戰成為主流并進入更高水平SMT貼片批量生產，實際生產率和吞吐能力已經成為一個不得不面對的問題。而且我們才剛剛開始。
為了應對時間成本壓縮和新技術的應用發展，深圳廣德電子融入了數十年的SMT加工廠積累的經驗來精確解決這些問題挑戰。除了在工藝上作出調整，我們也配備了全球最靈活的電子組裝解決設備，就是錫膏噴印機（來自瑞典的MY-600）錫膏噴印機。它擁有業界最快，最精確的錫膏噴印和分配系統。借助新的MY系列錫膏噴印機和貼片機，我們創建了迄今為止最先進的生產線。完全由軟件驅動，它可確保更高的生產率以較小的占地面積，為我們的的工廠開辟了一條迎接未來挑戰的可能性。這些都是我們稱為高度自動化的即時生產的一部分。無論您的抱負是什么，未來已經來臨。實際上，這就是現實。
我們采用的新的錫膏噴印機系列使得比以往任何時候都更有可能在比前幾代在貼裝精密元器件時提升40%的精確度。就目前的元器件來說它能夠將任何元器件安裝在任何PCB電路板打樣上。另外它噴射焊膏和粘合劑的的速度也打破了上一代的高精度記錄和速度。簡單地說，它是提高質量和利用廣泛的挑戰應用的最聰明的方法。具體的比上一代的優勢在于以下10點：
1. 更多的能力在較少的工廠空間。
2. 工藝步驟較多，設備較少。
3. 處理范圍更廣的PCB和復雜元器件
4. 更少的人工操作。
5. 達到更高的真實速度和利用率。
6. 100%軟件驅動和操作獨立。
7. 最先進的運動系統與5G加速。
8. 多功能雙頭-雙車道設計。
9. 自動板拉伸補償。
10. 體積控制和點一致性。
